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Gene Pulser Xcell™ 電穿孔系統(tǒng)是用于轉(zhuǎn)染每種細(xì)胞類型的模塊化電穿孔系統(tǒng)。系統(tǒng)包括主單元、ShockPod™ 電擊槽以及選擇的附件模塊： 電容擴(kuò)增器（CE 模塊）和脈沖控制器（PC 模塊）。

Sub-Cell GT 水平電泳系統(tǒng)概述：水平電泳系統(tǒng)，包括 15 孔和 20 孔梳子、15 x 20 厘米（寬 x 長）紫外線透明托盤、凝膠轉(zhuǎn)輪。

Mini-Sub Cell GT 水平電泳系統(tǒng)概述：迷你水平電泳系統(tǒng)，包括 8 孔和 15 孔梳子、7 x 10 厘米（寬 x 長）紫外線透明托盤、迷你凝膠腳輪。

Tetra Cell PowerPac™ HC 電源概述：電泳和印跡系統(tǒng)，10 孔，1.0 mm，4 凝膠系統(tǒng) (#1658001)，印跡模塊 (#1703935)，不帶下緩沖罐和蓋子，包括高電流電源 (#1645052)。

Trans-Blot® Turbo™ 轉(zhuǎn)印系統(tǒng)概述：印跡儀，包括底座、2 個(gè)盒，可容納 1–2 個(gè) midi 或最多 4 個(gè)迷你印跡三明治、印跡滾筒。

Trans-Blot®SD半干電泳轉(zhuǎn)移池包括瓊脂糖凝膠支架，額外的厚紙吸干表大小。

Mini Trans-Blot 電泳轉(zhuǎn)移池用于兩個(gè) 10 x 7.5 cm 凝膠，包括兩個(gè)凝膠支架盒、泡沫墊、電極、槽、藍(lán)色冷卻裝置、帶電纜的蓋子。

Mini-PROTEAN ® Tetra Cell垂直電泳系統(tǒng)，1.0 mm 凝膠厚度，包括配套模塊、2 個(gè)澆鑄架、4 個(gè)澆鑄架、10 孔梳、5 個(gè)短板和 5 個(gè)間隔板。